用于芯片封装前测试的测试电路及其测试方法专利登记公告

专利名称：用于芯片封装前测试的测试电路及其测试方法

摘要：本发明提供了一种用于芯片封装前测试的测试电路，其设置在用来外延导线的黏着垫下方的芯片中，包括第一层金属，和位于所述第一层金属下方的第二层金属；所述第二层金属包括多个环状结构，每个环状结构包括内层金属和外层金属；每个所述内层金属与所述第一层金属之间以一个第一导通金属相连接，每个所述第一导通金属的横截面积小于所述内层金属。本发明的测试电路适合于不断改进的集成电路工艺中的封装前进行的电性测试。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010614348.1

专利申请（专利权）人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

专利发明（设计）人：甘正浩

主权项：一种用于芯片封装前测试的测试电路，其设置在用来外延导线的黏着垫的下方的芯片中，其特征在于，包括第一层金属，和位于所述第一层金属下方的第二层金属；所述第二层金属包括多个环状结构，每个环状结构包括内层金属和外层金属；每个所述内层金属与所述第一层金属之间以一个第一导通金属相连接，每个所述第一导通金属的横截面积小于所述内层金属。

专利地区：上海