用于检测晶片应力的系统和方法专利登记公告

专利名称：用于检测晶片应力的系统和方法

摘要：一种使用可运行以沉积液体并利用负压去除液体的处理系统的方法。该方法包括布置装置，该装置具有利用该处理系统在该装置上沉积液体以及利用该处理系统从该装置去除液体中的至少一个。该装置具有设在其上的传感器部分。该传感器部分可基于与利用该处理系统沉积液体以及利用该处理系统去除液体中的至少一个有关的压力而提供传感器信号。该方法进一步包括执行利用该处理系统将液体沉积在该装置上以及利用该处理系统从该装置上去除液体中的至少一个。该方法还进一步包括利用该传感器部分基于与在该装置上沉积液体以及从该装置去除液体中的至少一个有关的

专利类型：发明专利

专利号：CN201010615187.8

专利申请（专利权）人：朗姆研究公司

专利发明（设计）人：约翰·瓦尔科尔;马克·川口;克里斯蒂安·珀杜拉鲁

主权项：一种使用可运行以沉积液体并利用负压去除液体的处理系统的方法，所述方法包括：布置装置，该装置具有利用该处理系统在该装置上沉积液体以及利用该处理系统从该装置去除液体中的至少一个，该装置具有设在其上的传感器部分，该传感器部分可运转以基于与利用该处理系统沉积液体以及利用该处理系统去除液体中的至少一个有关的压力而提供传感器信号；执行利用该处理系统将液体沉积在该装置上以及利用该处理系统从该装置上去除液体中的至少一个；以及利用该传感器部分基于与在该装置上沉积液体以及从该装置去除液体中的至少一个有关的压力而提供传感器信号

专利地区：美国