半导体封装件及其封装方法专利登记公告

专利名称：半导体封装件及其封装方法

摘要：本发明提供了一种半导体封装件及其封装方法，所述半导体封装方法包括以下步骤：提供待封装的晶圆；在晶圆的上表面上形成再分布图案；在晶圆的上表面和其上形成有再分布图案的上表面上形成封装材料；对应于所述再分布图案在形成在晶圆的上表面上的封装材料中形成孔，所述孔暴露所述再分布图案；在所述孔中填充导电填充材料。根据本发明的半导体封装方法能够提供高密度的半导体封装件并且能够降低生产成本。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010622429.6

专利申请（专利权）人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社

专利发明（设计）人：刘海

主权项：一种半导体封装方法，其特征在于所述半导体封装方法包括以下步骤：提供待封装的晶圆；在晶圆的上表面上形成再分布图案；在晶圆的下表面和其上形成有再分布图案的上表面上形成封装材料；对应于所述再分布图案在形成在晶圆的上表面上的封装材料中形成孔，所述孔暴露所述再分布图案；在所述孔中填充导电填充材料。

专利地区：江苏