通讯设备的印刷电路板接地结构专利登记公告

专利名称：通讯设备的印刷电路板接地结构

摘要：本发明公开了一种通讯设备的印刷电路板接地结构，应用于印刷电路板以接触一接地的机壳而形成具有屏蔽电磁波能力的接地回路，其包含：铜质导电层与复数焊锡接点。其中，于该印刷电路板的周缘环绕地设置铜质导电层，且在该铜质导电层上设置复数焊锡接点，又该等焊锡接点用于电性接触该机壳。故借由本发明除可避免因为该铜质导电层的氧化作用而造成该印刷电路板的电磁波屏蔽效果的降低外，亦可借由环状的该铜质导电层屏蔽由该印刷电路板内部所产生的电磁波，使其不致泄露至该印刷电路板的外部，进而达成内部电磁波不干扰其它电子设备的目的。

专利类型：发明专利

专利号：CN201010623394.8

专利申请（专利权）人：亚旭电脑股份有限公司

专利发明（设计）人：温翔圣;谢青峰

主权项：一种通讯设备的印刷电路板接地结构，应用于一印刷电路板以接触一接地的机壳而形成具有屏蔽电磁波能力的接地回路，其特征在于，其包含：一铜质导电层，环绕地设置于该印刷电路板的周缘；以及复数焊锡接点，分别地设置于该铜质导电层上，用于电性接触该机壳。

专利地区：台湾