柔性电路板的生产工艺专利登记公告

专利名称：柔性电路板的生产工艺

摘要：本发明提供一种柔性电路板的生产工艺，其适用于批量柔性电路板的生产，所述柔性电路板的生产工艺包括：在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连，组成电路板卷；将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液中进行沉铜工序。使用该生产工艺，使得所述电路板卷中所有的柔性电路板能够一次性全部完成电镀工序，避免了片式生产中由于沉铜工艺环境的变化而导致不同柔性电路板上镀铜厚度分布不同的情况，确保了稳定的生产品质；同时，在进行后续的流程时，由于这些柔性电路板已经相连，因此无需一张一张地手工搬动至下一流程，而只需将该电

专利类型：发明专利

专利号：CN201210017948.9

专利申请（专利权）人：欣兴同泰科技（昆山）有限公司

专利发明（设计）人：李年;朱东锋;唐俊龙;赵小爱

主权项：一种柔性电路板的生产工艺，适用于批量柔性电路板的生产，其特征在于，包括：在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连，组成电路板卷；将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液中进行沉铜工序。

专利地区：江苏