用于半导体应用的粘接线材的缠绕结构专利登记公告

专利名称：用于半导体应用的粘接线材的缠绕结构

摘要：本发明提供一种即使用于粘接线材的线材被切断也不会出现线材弹回现象、并且卷轴上的线材不会大量松弛的缠绕结构的缠绕方式。该缠绕结构包括围绕卷轴的筒的线材缠绕部分缠绕的粘接线材的主缠绕部分的卷绕结束端部(线材操作时的接地部分)，以及在卷轴的筒上相互密集平行排列的线材圈，线材圈中的多个线材圈均被高度紧密地俘获在第一缠绕结构层的平行线材圈之间。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080003409.9

专利申请（专利权）人：田中电子工业株式会社

专利发明（设计）人：弥永幸弘;本田里奈

主权项：一种用于半导体应用的粘接线材的缠绕结构，所述缠绕结构包括：由围绕卷轴的圆柱形筒的中央部分缠绕的、要用作粘接线材的线材形成的主缠绕部分，由从所述主缠绕部分的线材的卷绕结束端部成一体地延续的线材形成、并且围绕所述卷轴的圆柱形筒的端部部分缠绕的接地部分，以及由从所述接地部分成一体地延续的线材形成并且紧固到所述卷轴的凸缘的线材端部部分；其中所述接地部分的线材的缠绕结构总体上是由第一缠绕准层的线材和第二缠绕准层的线材组成的一层缠绕结构，所述第一缠绕准层是围绕所述卷轴筒缠绕的、多个密集平行排列的线材圈，并且所述第二缠

专利地区：日本