芯片贴附膜专利登记公告

专利名称：芯片贴附膜

摘要：本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散，并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外，所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此，在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。

专利类型：发明专利

专利号：CN200980163029.9

专利申请（专利权）人：LG化学株式会社

专利发明（设计）人：朱孝叔;张锡基;朴孝淳;洪宗完;赵显珠;金章淳;朴容秀

主权项：一种芯片贴附膜，包括：基底膜；形成于所述基底膜上的压敏粘合剂部分；和形成于所述压敏粘合剂部分上的粘合剂部分，其中，当所述基底膜、所述压敏粘合剂部分和所述粘合剂部分的厚度分别由A、B和C表示时，B/A在0.15～0.5的范围内，B/C在0.2～4的范围内。

专利地区：韩国