电子装置的制造方法、电子装置、电子装置封装的制造方法和电子装置封装专利登记公告

专利名称：电子装置的制造方法、电子装置、电子装置封装的制造方法和电子装置封装

摘要：一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过所述固定树脂层将所述电子部件固定在所述支承基材上；密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖所述电子部件，在所述固定树脂层和所述电子部件上，形成密封材料层；密封材料固化工序，通过对所述密封材料进行加热，使所述密封材料发生固化并被支承于所述支承基材上，获得配置有所述电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及剥离工序，将被支承于所

专利类型：发明专利

专利号：CN201080057018.5

专利申请（专利权）人：住友电木株式会社

专利发明（设计）人：楠木淳也;竹内江津;杉山广道;久保山俊治;川田政和;二阶堂广基;前田将克

主权项：一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：固定树脂层形成工序，在支承基材表面设置固定树脂层；电子部件固定工序，在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过该固定树脂层将多个该电子部件固定在该支承基材上；密封材料层形成工序，通过密封材料覆盖该电子部件，在该固定树脂层和该电子部件上形成密封材料层；密封材料固化工序，通过对该密封材料进行加热，使该密封材料发生固化并被支承于该支承基材上，获得配置有该电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及剥离工序，将被支承于该支承基材上的该电子

专利地区：日本