光子集成电路的有效热电冷却专利登记公告

专利名称：光子集成电路的有效热电冷却

摘要：一个包含载体(110)的装置，其中，载体(110)包含至少一个热生成组件和耦合至载体表面的热电冷却器(TEC)(202)，其中，TEC(202)的截面积小于载体(110)的截面积，并且其中，TEC(202)与第二个热生成组件对齐。包含的装置包含一个载体(110)，该载体(110)包含多个光发射器和一个有源组件，至少一个TEC(202)耦合至载体(110)的表面，其中，支撑柱(204)的热电阻高于TEC(202)，其中，TEC(202)的截面积小于载体(110)的截面积，并且其中，TEC(202)与光发射器

专利类型：发明专利

专利号：CN201080015320.4

专利申请（专利权）人：华为技术有限公司

专利发明（设计）人：沈晓安;雷红兵;白聿生

主权项：一种具有以下特点的装置：一个包含热生成组件的载体，以及一个耦合至载体表面的热电冷却器(TEC)，其中，TEC的截面积小于载体的截面积，并且其中，TEC在排列时与热生成组件对齐。

专利地区：广东