用于制造电路板的框架元件或支撑元件的预加工方法，以及框架元件或支撑元件及其应用专利登记公告

专利名称：用于制造电路板的框架元件或支撑元件的预加工方法，以及框架元件或支撑元件及其应用

摘要：用于制造电路板的框架元件或支撑元件的预加工方法，在这种方法中框架元件或支撑元件在预加工之后与至少一个电路板元件连接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件共同经过至少一道工序的处理，尤其是装配电路板元件，其中规定，框架元件或支撑元件在120℃～350℃，优选200℃～300℃的温度下受到时间(tges)为5～300秒，尤其是10～200秒的热处理，借此以提供可靠的形状和尺寸稳定的框架元件或支撑元件。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080017674.2

专利申请（专利权）人：AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

专利发明（设计）人：M·马雷尔吉克;A·张

主权项：一种为了在制造电路板中使用而预加工框架元件或支撑元件(1)的方法，其中框架元件或支撑元件(1)在预加工之后与至少一个电路板元件(2)耦接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件(2)一起经过至少一道工序处理，尤其是装配电路板元件(2)，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在120℃到350℃之间、优选在200℃到300℃之间的温度下受到时间(tges)为5秒到300秒、尤其是10秒到200秒的热处理。

专利地区：奥地利