印刷电路板专利登记公告

专利名称：印刷电路板

摘要：本发明涉及其中通路孔连接PCB的不同信号层的多层印刷电路板PCB。通路孔连接到信号层中的焊盘(905)，并且被接地层中的反焊盘(1425)包围。根据本发明，焊盘具有如下形状，其中从焊盘中心并基本上在相邻布线通道(305)延伸的方向上伸展到位于焊盘边缘上的第一点的第一路径比从焊盘的中心并基本上在朝向相邻布线通道的方向上伸展到位于焊盘的边缘上的第二点的第二路径长。

专利类型：发明专利

专利号：CN200980162083.1

专利申请（专利权）人：瑞典爱立信有限公司

专利发明（设计）人：C·奥尔森

主权项：一种印刷电路板PCB，包括：包括布线通道(305)的若干信号层(S)；与至少一个信号层(S)相邻的至少一个接地层(G)；以及连接所述PCB的不同信号层(S)的若干通路孔(220)，所述通路孔(220)连接到所述信号层(S)中的焊盘(205)并被所述接地层(G)中的反焊盘(225)包围；其特征在于：具有形状的一个或多个焊盘(605，905，1705，1805，1905)，其中从所述焊盘的中心并基本上在相邻布线通道(305)延伸的方向上伸展到位于所述焊盘的边缘上的第一点的第一路径(P1)比从所述焊盘的中心并基

专利地区：瑞典