边粘合的光学封装件专利登记公告

专利名称：边粘合的光学封装件

摘要：本发明的特定实施例使SHG晶体或其它类型波长转换器件紧靠激光源以消除对耦合光学器件的需求，减少封装器件的数目并减小封装件体积。根据本公开的一个实施例，提供一种光学组件，该光学组件包括：包括激光器底部的激光源子组件以及包括转换器底部的波长转换器件子组件。激光器底部的粘合界面附连于转换器底部的互补的粘合界面，以使激光器输出面以固定界面间距x亲近耦合于转换器输入面。还披露和要求了其它一些实施例。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080023835.9

专利申请（专利权）人：康宁股份有限公司

专利发明（设计）人：V·A·巴加瓦图拉;S·C·查帕拉拉;J·西麦尔里齐;L·C·小休格斯

主权项：一种包括激光源子组件和波长转换器件子组件的光学封装件，其特征在于：所述激光源子组件包括：包括粘合界面的激光器底部；以及包括激光器输出面的激光二极管；所述激光二极管固定于所述激光器底部以使所述激光器输出面的就位位置A相对于所述粘合界面是固定的；所述波长转换器件子组件包括：包含互补的粘合界面的转换器底部；以及包含转换器输入面、转换器输出面以及以转换器件倾角从所述转换器输入面向所述转换器输出面延伸的波导的波长转换器件；所述波长转换器件固定于所述转换器底部以使所述转换器输入面的就位位置B和所述波导的倾角相对于所述

专利地区：美国