用于在衬底上制造并串联条状元件的方法专利登记公告

专利名称：用于在衬底上制造并串联条状元件的方法

摘要：本发明涉及用于构造和串联条状元件的一种方法，其中与现有技术相比实现了用于串联的更低的面积需求。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080029965.3

专利申请（专利权）人：于利奇研究中心有限公司

专利发明（设计）人：A.拉姆伯茨;S.哈斯

主权项：用于在衬底（4）上制造并串联条状元件（A,B,C...）的方法，其中在该衬底（4）上形成多个条状的第一电接触层（1），所述第一电接触层通过直至该衬底（4）表面的第一沟槽（5）成条状地在所述元件长度上相互绝缘，并且其中在所述条状的第一电接触层（1）上或在所述第一沟槽（5）中形成半导体层（2）的布置，其特征在于，a)所述半导体层（2）在每个第一沟槽（5）的边缘上形成有区域状的凹槽（6），在所述凹槽中露出所述第一电接触层（3）的表面，b)并在所述半导体层（2）上设置有多个条状的第二电接触层（3），由此所述凹槽（

专利地区：德国