用于形成微电路的用于嵌入图案的铜箔专利登记公告

专利名称：用于形成微电路的用于嵌入图案的铜箔

摘要：本发明提供一种用于嵌入图案的铜箔，所述铜箔不具有团块且包含：铜载体层；阻挡层，其形成于铜载体层的表面上；以及种子层，其形成于阻挡层的表面上，以形成电路。阻挡层为镍层或镍合金层，且种子层为铜层。种子层的平均表面粗糙度Rz小于1.5μm且Rmax小于2.5μm。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080038730.0

专利申请（专利权）人：日进素材产业株式会社

专利发明（设计）人：柳锺虎;梁畅烈

主权项：一种嵌入式铜箔，用于精细图案，所述嵌入式铜箔包括：载体箔层；阻挡层，形成于所述载体箔层的表面上；以及种子层，其形成于所述阻挡层的表面上，其中所述阻挡层为镍层或镍合金层，其中所述种子层为铜层，且其特征在于所述种子层的平均表面粗糙度Rz为1.5μm或更小且Rmax为2.5μm或更小。

专利地区：韩国