电路基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：电路基板及其制造方法

摘要：本发明提供一种能抑制电路特性发生偏离、并具有相对较硬的区域和相对较软的区域的电路基板及其制造方法。主体(11)由包含挠性材料的多片柔性片材(26)经层叠而构成，具有刚性区域(R1、R2)、以及比刚性区域(R1、R2)要容易变形的柔性区域(F1)。布线导体(30b、30c、36b、36c)设置于主体(12)内，并构成电路。强化用绝缘膜(20b、20c、24b、24c)设置于柔性片材(26)的刚性区域(R1、R2)内，使得在沿z轴方向进行俯视时，覆盖未设置布线导体(30b、30c、36b、36c)的部分。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080044993.2

专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所

专利发明（设计）人：加藤登;小泽真大

主权项：一种电路基板，其特征在于，包括：主体，该主体是由包含挠性材料的多个第一绝缘体层经层叠而构成的主体，具有刚性区域及比该刚性区域要容易变形的柔性区域；导体层，该导体层设置于所述主体，并构成电路；以及第二绝缘体层，该第二绝缘体层设置于所述第一绝缘体层的所述刚性区域内，使得在沿层叠方向进行俯视时，覆盖未设置所述导体层的部分的至少一部分。

专利地区：日本