电路基板专利登记公告

专利名称：电路基板

摘要：本发明提供一种能抑制在刚性区域与柔性区域的边界发生破损的电路基板。主体(11)通过将柔性片材(26)进行层叠而构成，且包含刚性区域(R1、R2)及具有比刚性区域(R1、R2)要高的挠性的柔性区域(F1)。电路(C)由设于主体(11)的导体所构成。在主体(11)的主面的柔性区域(F1)设有沟槽(G1、G2)，所述沟槽(G1、G2)同柔性区域(F1)与刚性区域(R1、R2)的边界(B1、B2)相接触，且沿该边界(B1、B2)延伸。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080045003.7

专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所

专利发明（设计）人：高冈英清

主权项：一种电路基板，其特征在于，包括：主体，该主体通过将多个绝缘体层进行层叠而构成，且包含第一区域及具有比该第一区域要高的挠性的第二区域；以及电路，该电路由设于所述主体的导体所构成，在所述主体的主面的所述第二区域设有第一沟槽，所述第一沟槽同所述第一区域与该第二区域的边界相接触，且沿该边界延伸。

专利地区：日本