半导体装置专利登记公告

专利名称：半导体装置

摘要：本发明提供半导体装置，是将2个以上的半导体元件层叠、并搭载于引线框，用导线将引线框与半导体元件电接合，用半导体封装用环氧树脂组合物的固化物将半导体元件、导线和电接合部封装而得的半导体装置，其中，半导体封装用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，(C)无机填充材料含有最薄填充厚度的2/3以下的粒径的粒子99.9质量％以上。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080039633.3

专利申请（专利权）人：住友电木株式会社

专利发明（设计）人：伊藤慎吾

主权项：一种半导体装置，其特征在于，是将2个以上的半导体元件层叠、并搭载于引线框，用导线将所述引线框和所述半导体元件电接合，用半导体封装用环氧树脂组合物的固化物将所述半导体元件、所述导线和电接合部封装而得的半导体装置，其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，所述(C)无机填充材料含有最薄填充厚度的2/3以下的粒径的粒子99.9质量％以上。

专利地区：日本