电路装置及其制造方法专利登记公告

专利名称：电路装置及其制造方法

摘要：本发明涉及其中安装功率功能器件(16)和导体元件(18)的电路装置(10)，该装置(10)包括衬底(12)、提供在衬底(12)上并电连接到功能器件(16)和导体元件(18)的布线层(14)以及中间电接触器件，其安装在布线层(14)上以在与布线层相对侧上提供用于接触导体元件(18)的接触区。根据本发明，导体元件(18)正在接触与如下区域相对的接触区中的中间电接触器件，该区域中电接触器件固定到布线层。本发明还涉及电路装置的对应制造方法。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080044718.0

专利申请（专利权）人：ABB技术有限公司

专利发明（设计）人：N·舒尔茨;S·哈特曼

主权项：一种电路装置(10)，包括：?衬底(12)；?布线层(14)，提供在所述衬底(12)上并电连接到功率功能器件(16)和导体元件(18)；以及?中间接触器件，其安装在所述布线层(14)上以在与所述布线层相对侧上提供用于接触所述导体元件(18)的接触区；其中所述中间接触器件(26)至少具有第一侧和第二侧，所述第二侧至少近似平行于所述第一侧，其中所述中间接触器件(26)在所述第一侧上固定到所述布线层(14)，其特征在于，所述导体元件(18)正在所述接触区中在所述第二侧上接触所述中间接触器件(26)，所述接触区与

专利地区：瑞士