半导体器件专利登记公告

专利名称：半导体器件

摘要：固定在金属基板(1)上的绝缘衬底(2)，包括绝缘板(3)、金属箔(3a)以及金属箔(4a、4b和4c)。在金属箔(4a和4b)的每一个上设置半导体元件。外部连接端子(18、19和20)分别被固定至端子夹持件(8a、8b和8c)的一组端部。端子夹持件(8a、8b和8c)的另一端部被分别接合至金属箔(4a、4b和4c)。在盖(21)上设置有作为主电流流过的主端子的所有外部连接端子(18、19和20)。通过制备具有外部连接端子(18、19和20)的不同布局的多个盖(21、22、23、24和25)，其中外部连接端

专利类型：发明专利

专利号：CN201180003301.4

专利申请（专利权）人：富士电机株式会社

专利发明（设计）人：征矢野伸

主权项：一种半导体器件，包括：树脂外壳；被固定并支承在所述树脂外壳上的绝缘盖；容纳于所述树脂外壳中并包括多个导电图案的绝缘衬底；固定至所述导电图案中的至少一个导电图案的半导体元件；将所述导电图案连接在一起且连接所述半导体元件的表面电极与所述导电图案的多个连接导体；连接至所述导电图案的端子夹持件；以及连接至所述端子夹持件的外部连接端子，其中所述盖包括所述外部连接端子以及固定并支承所述外部连接端子的盖板。

专利地区：日本