电子部件内置模块专利登记公告

专利名称：电子部件内置模块

摘要：本发明提供一种能够增强密封树脂与基板的贴合强度并抑制产生焊瘤等与焊锡相关的缺陷的可能性的电子部件内置模块。本发明为具备基板(1)、形成于基板(1)的至少一面的布线图案(2)、与布线图案(2)电接合并与基板(1)相接合的至少一个以上的电子部件(3)、以及对接合了电子部件(3)的基板(1)的面进行覆盖的密封树脂(4)的电子部件内置模块。布线图案(2)具有与电子部件(3)或者通孔导体(13)电接合的多个焊盘电极(21a、21b)、和连接焊盘电极(21a、21b)间的布线电极(22)，在除了焊盘电极(21a)和布

专利类型：发明专利

专利号：CN201080041102.8

专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所

专利发明（设计）人：畑濑稔

主权项：一种电子部件内置模块，具备：基板；形成于该基板的至少一面的布线图案；与该布线图案电接合，并与上述基板相接合的至少一个以上的电子部件；和对接合了该电子部件的上述基板的面进行覆盖的密封树脂，该电子部件内置模块的特征在于，上述布线图案具有：与上述电子部件或者通孔导体电接合的多个焊盘电极；和连接该焊盘电极间的布线电极，在除了与上述电子部件电接合的上述焊盘电极和上述布线电极的边界之外的上述布线电极上，按照跨越上述基板与上述布线电极的至少一个边界的方式形成绝缘树脂，使上述绝缘树脂与上述密封树脂的附着强度比上述绝缘树脂

专利地区：日本