印刷电路板及其制造方法专利登记公告

专利名称：印刷电路板及其制造方法

摘要：本发明提供一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。所述制造方法，包括：第一步骤，形成第一绝缘层，该第一绝缘层的一侧上形成有晶种层，并且至少一个金属图案嵌入所述第一绝缘层中；以及第二步骤，层压所述第一绝缘层和具有内部电路的底基板，使第二绝缘层插置于所述第一绝缘层及所述底基板之间。因此，提供一种在绝缘层中嵌入有电路的印刷电路板，因而可以实现高密度和高可靠性的印刷电路板。此外，由于所述印刷电路板使用模具制造，因此省去了用于嵌入的电路制造过程、用于形成晶种层的过程和诸如表面研磨的复杂过程，从而简化了制备过程。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080045505.X

专利申请（专利权）人：LG伊诺特有限公司

专利发明（设计）人：金镇秀;南明和;徐英郁;安致熙

主权项：一种嵌入式印刷电路板的制造方法，包括：第一步骤，形成第一绝缘层，该第一绝缘层的一侧上形成有晶种层，并且至少一个金属图案嵌入所述第一绝缘层中；以及第二步骤，层压所述第一绝缘层和具有内部电路的底基板，使第二绝缘层插置于所述第一绝缘层与所述底基板之间。

专利地区：韩国