半导体接合用粘接剂、半导体接合用粘接膜、半导体芯片的安装方法及半导体装置专利登记公告

专利名称：半导体接合用粘接剂、半导体接合用粘接膜、半导体芯片的安装方法及半导体装置

摘要：本发明提供一种透明性高且容易识别半导体芯片焊接时的图案或位置显示的半导体接合用粘接剂。本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料及固化剂，其中，所述无机填料含有半导体接合用粘接剂中的含量为30～70重量％，且含有平均粒径低于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且低于1μm的填料B，所述填料A相对于所述填料B的重量比为1/9～6/4。另外，本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料、固化剂，其中，所述环氧树脂和所述无机填料的折射率之差为0.1以下。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080041801.2

专利申请（专利权）人：积水化学工业株式会社

专利发明（设计）人：李洋洙;胁冈纱香;中山笃;卡尔·阿尔文·迪朗

主权项：一种半导体接合用粘接剂，其特征在于，含有环氧树脂、无机填料及固化剂，其中，所述无机填料在半导体接合用粘接剂中的含量为30～70重量％，且含有平均粒径低于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且低于1μm的填料B，所述填料A相对于所述填料B的重量比为1/9～6/4。

专利地区：日本