粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物的半导体装置及其制造方法专利登记公告

专利名称：粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物的半导体装置及其制造方法

摘要：一种粘接剂组合物，其含有放射线聚合性化合物、光引发剂和热固性树脂，并用于粘接半导体芯片。在通过光照射对形成了粘接剂层的粘接剂组合物进行B阶化时，粘接剂层表面的粘力在30℃时为200gf/cm2以下，在120℃时为200gf/cm2以上。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080050649.4

专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社

专利发明（设计）人：满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树

主权项：一种粘接剂组合物，其特征在于，含有放射线聚合性化合物、光引发剂和热固性树脂，并用于粘接半导体芯片，在通过光照射对形成了粘接剂层的该粘接剂组合物进行了B阶化时，该粘接剂层表面的粘力在30℃时为200gf/cm2以下，在120℃时为200gf/cm2以上。

专利地区：日本