液状半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法专利登记公告
专利名称：液状半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法
摘要：本发明的液状半导体用粘接剂组合物，其特征在于含有（A）放射线聚合性化合物、（B）光引发剂，以及（C）热固性树脂，并且其中（B）成分含有（B1）对波长为365nm的光的分子吸光系数为100ml/g·cm以上的化合物。
专利类型：发明专利
专利号：CN201080050152.2
专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社
专利发明（设计）人：满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树;藤井真二郎
主权项：一种液状半导体用粘接剂组合物，其含有（A）放射线聚合性化合物、（B）光引发剂和（C）热固性树脂，所述（B）成分含有（B1）对波长365nm的光的分子吸光系数为100ml/g·cm以上的化合物。
专利地区：日本
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