具有增强的接地接合可靠性的引线框封装专利登记公告

专利名称：具有增强的接地接合可靠性的引线框封装

摘要：本文描述改进将裸片线接合到接地或其它外部触点的可靠性的各种半导体封装布置及方法。在一个方面中，所述裸片上的所选择的接地垫线接合到位于引线框的系杆部分上的接合区。所述系杆连接到从所述系杆的所述接合区下移安置的暴露的裸片附接垫。在一些实施例中，所述接合区及引线处于所述裸片及裸片附接垫上方大体上同一高度。所述裸片、接合线及所述引线框的至少一部分可用塑料包封材料包封，而使所述裸片附接垫的接触表面暴露以促进将所述裸片附接垫电耦合到外部装置。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080042745.4

专利申请（专利权）人：国家半导体公司

专利发明（设计）人：邵卫·李;埃因新·吴;赤锡·刘;义金·李;李汉明@尤金·李

主权项：一种集成电路封装，其包含：引线框，其包括：裸片附接垫；多个引线，其与所述裸片附接垫物理隔离且电绝缘；及第一系杆，其与所述裸片附接垫一体形成，且机械耦合并电耦合到所述裸片附接垫，所述第一系杆包括第一接合区，其中所述裸片附接垫具有裸片安装表面，所述裸片安装表面相对于所述第一接合区下移安置；裸片，其安装在所述裸片附接垫的所述裸片安装表面上，所述裸片具有大量I/O垫；第一组接合线，其中所述第一组接合线中的每一接合线具有附接到相关联I/O垫的第一端及附接到相关联引线的第二端，从而将所述相关联I/O垫电耦合到所述相关

专利地区：美国