具有嵌入式衬底及引线框的模块封装专利登记公告

专利名称：具有嵌入式衬底及引线框的模块封装

摘要：本发明涉及一种集成电路封装，它包含基板、引线框架及位于所述基板与所述引线框架之间的一个或一个以上集成电路。多个电组件可附接到该基板的一侧或两侧。该集成电路的作用面电性且物理连接到该基板。该集成电路背侧贴装在该引线框架的芯片焊盘上。该引线框架包含物理附接到该基板且与之电耦合的多个引线。模制材料封装基板、引线框架及集成电路的部分。本发明还涉及用于形成此种封装的方法。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080042885.1

专利申请（专利权）人：国家半导体公司

专利发明（设计）人：李汉明@尤金·李;光·义·禹

主权项：一种集成电路封装，它包括：基板；引线框架，其包含芯片焊垫及多个引线，所述多个引线物理附接到所述基板且与之电耦合；集成电路，其具有作用表面及相对的背部表面，所述集成电路夹在所述基板与所述引线框架之间，所述集成电路的作用表面与所述基板物理和电性连接，所述集成电路的背部表面贴装在所述引线框架的芯片焊垫上；以及模制材料，其封装所述基板、所述引线框架及所述集成电路的至少部分。

专利地区：美国