用于将集成电路直接连接到导电片的组件和方法专利登记公告

专利名称：用于将集成电路直接连接到导电片的组件和方法

摘要：一种集成电路组件，包括：第一导电片；第二导电片，其与第一导电片电隔离；非导电材料，其被布置在第一导电片和第二导电片之间；电走线，其被布置在非导电材料上，并且与第一导电片和第二导电片电隔离；以及集成电路，其具有至少一个直接连接到第一导电片的引线、至少一个直接连接到第二导电片的引线以及至少一个电连接到电走线的引线。还公开了其它集成电路组件和制作集成电路组件的方法。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080043073.9

专利申请（专利权）人：雅达电子国际有限公司

专利发明（设计）人：达里尔·魏斯普芬尼希;布雷德利·舒马赫;钱广基

主权项：一种集成电路组件，包括：第一导电片；第二导电片，其与所述第一导电片电隔离；非导电材料，其被布置在所述第一导电片和所述第二导电片之间；电走线，其被布置在所述非导电材料上，并且与所述第一导电片和所述第二导电片电隔离；以及集成电路，其具有至少一个直接连接到所述第一导电片的引线、至少一个直接连接到所述第二导电片的引线以及至少一个电连接到所述电走线的引线。

专利地区：香港