半导体装置及半导体装置的制造方法专利登记公告

专利名称：半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要：本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明的半导体装置包括：半导体芯片，其具有表面及背面；密封树脂层，其层叠在所述半导体芯片的所述表面上；柱体，其沿厚度方向贯通所述密封树脂层，且具有与所述密封树脂层的侧面成为同一平面的侧面及与所述密封树脂层的表面成为同一平面的前端面；外部连接端子，其设置在所述柱体的所述前端面。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080043870.7

专利申请（专利权）人：罗姆股份有限公司

专利发明（设计）人：奥村弘守

主权项：一种半导体装置，其中，包括：半导体芯片，其具有表面及背面；密封树脂层，其层叠在所述半导体芯片的所述表面上；柱体，其沿厚度方向贯通所述密封树脂层，且具有与所述密封树脂层的侧面成为同一平面的侧面及与所述密封树脂层的表面成为同一平面的前端面；外部连接端子，其设置在所述柱体的所述前端面。

专利地区：日本