模块式聚合物EMI/RFI密封件专利登记公告

专利名称：模块式聚合物EMI/RFI密封件

摘要：一种密封件包括一个包含了环形空腔的密封件本体，以及一个在该环形空腔内的环形弹簧。该密封件本体，该密封件本体包括一种复合材料，这种复合材料具有一种热塑性材料和一种填充剂。这种复合材料可以具有：至少约0.5十亿帕斯卡的杨氏模量，不大于约200欧姆-厘米的体积电阻率，至少约20％的伸长率，不大于约104欧姆/平方的表面电阻率，或者它们的任何组合。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080043669.9

专利申请（专利权）人：美国圣戈班性能塑料公司

专利发明（设计）人：D·M·姆恩罗;J·M·勒恩哈特;K·韦德斯沃兰;J·R·索萨

主权项：一种密封件包括：一个密封件本体，该密封件本体包括一个环形空腔，该密封件本体，该密封件本体包括一种复合材料，这种复合材料具有一种热塑性材料以及一种填充剂，该复合材料具有的杨氏模量为至少约0.5十亿帕斯卡(GPa)并且体积电阻率为不大于约200欧姆?厘米(Ohm?cm)；以及一个在该环形空腔内的环形弹簧。

专利地区：美国