具有多种填料的高电导率聚合物复合材料的形成专利登记公告

专利名称：具有多种填料的高电导率聚合物复合材料的形成

摘要：本文公开了导电性组合物和复合材料及其制造方法。一种示例性导电性复合材料包含聚合物和填料，该填料包含至少部分地涂布有金属的多孔颗粒。可以添加其他填料，包括如针状铜等金属颗粒。还公开了包含聚合物和填料的制品及其制造方法，其中，所述制品可以包括互连、电路板、半导体、射频识别标签、印刷电路、柔性电路、胶带、膜、粘合剂、衬垫、密封剂、墨水或糊剂。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080046712.7

专利申请（专利权）人：莱尔德电子材料（深圳）有限公司

专利发明（设计）人：布金纳克雷·卡帕尼帕萨亚·钱德拉塞卡;曼尤纳塔·霍萨哈里·拉马坎德哈;P·P·苏达尔莎娜;S·瓦利阿瓦拉皮

主权项：一种导电性复合材料，所述复合材料包含：聚合物；和填料，所述填料包含至少部分地涂布有金属的多孔颗粒。

专利地区：广东