柔性印刷电路板及其制造方法专利登记公告

专利名称：柔性印刷电路板及其制造方法

摘要：为了允许具有在不同方向延伸的多个电缆部的柔性印刷电路板的有效率的板布局并且为了提高产率。本发明公布了一种制造柔性印刷电路板的方法，该柔性印刷电路板包括具有台面（1a）的元件安装部（1）、具有布线并且从元件安装部（1）在不同方向上延伸的多个柔性电缆部（2），和具有通过布线而被与台面（1a）连接的端子（3a）的连接部（3），该方法包括以局部FPC为单元在板中制造局部FPC，该局部FPC包括是元件安装部的一个部分的局部元件安装部（1A）、从局部元件安装部（1A）延伸的电缆部（2），和被置放在电缆部（2）中的连接

专利类型：发明专利

专利号：CN201080043998.3

专利申请（专利权）人：日本梅克特隆株式会社

专利发明（设计）人：松田文彦

主权项：一种制造柔性印刷电路板的方法，所述柔性印刷电路板包括用于安装电子元件的元件安装部和从所述元件安装部在不同方向上延伸的多个柔性电缆部，所述方法包括：以局部柔性印刷电路板为单元在预定板中制造多个局部柔性印刷电路板，所述局部柔性印刷电路板包括通过将所述元件安装部划分成预定数目的部分而形成的局部元件安装部和出自所述多个柔性电缆部中的从所述局部元件安装部延伸的柔性电缆部；从所述板切割包括所述局部柔性印刷电路板的区域；执行所述预定数目的局部柔性印刷电路板的对准从而所述预定数目的局部元件安装部被组合以配置所述元件安装部

专利地区：日本