光电子部件专利登记公告

专利名称：光电子部件

摘要：本发明说明一种光电子部件，带有：-载体（1），其具有第一主面（1a），-至少一个无衬底的光电子半导体芯片（2），以及-接触金属化物（3a，3b），其中-所述载体（1）是电绝缘的，-所述至少一个光电子半导体芯片（2）借助连接材料（4）、尤其是焊接材料固定在载体（1）的第一主面（1a）上，-所述接触金属化物（3a，3b）覆盖第一主面（1a）的至少一个没有光电子半导体芯片（2）的区域，以及-所述接触金属化物（3a，3b）导电地与光电子半导体芯片（2）连接。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080044010.5

专利申请（专利权）人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

专利发明（设计）人：K.米勒;G.施帕特;S.赫尔曼;E.K.M.京特;H.布鲁纳

主权项：?一种光电子部件，带有：－载体（1），其具有第一主面（1a），－至少一个无衬底的光电子半导体芯片（2），以及－接触金属化物（3a，3b），其中－所述载体（1）是电绝缘的，－所述至少一个光电子半导体芯片（2）借助连接材料（4）、尤其是焊接材料固定在载体（1）的第一主面（1a）上，－所述接触金属化物（3a，3b）覆盖第一主面（1a）的至少一个没有光电子半导体芯片（2）的区域，以及－所述接触金属化物（3a，3b）导电地与光电子半导体芯片（2）连接。

专利地区：德国