电子器件的晶片级封装专利登记公告

专利名称：电子器件的晶片级封装

摘要：一种电子器件封装由以下部件构成：电子器件，其包括第一触点；金属焊盘，其被设置用于提供与所述第一触点的电连接；衬底，其包括第一面和与所述衬底的所述第一面相对的第二面，所述衬底的所述第一面与所述电子器件的面相邻；以及VIA，其从所述衬底的所述第二面穿过所述衬底到达所述金属焊盘。所述VIA呈现有：通路，其延伸通过所述衬底，从所述第一面延伸到所述第二面；金属层，其设置在所述通路内，被布置成提供从与所述衬底的所述第二面相邻的区域到所述金属焊盘的电连接；以及电绝缘第一钝化层，其设置在所述金属层和所述衬底之间，被布置成

专利类型：发明专利

专利号：CN201080041485.9

专利申请（专利权）人：维亚甘有限公司

专利发明（设计）人：M·马格利特;I·佩特洛尼尔斯

主权项：一种电子器件封装，所述电子器件封装包括：电子器件，所述电子器件包括第一触点；金属焊盘，所述金属焊盘被设置用于提供与所述第一触点的电连接；衬底，所述衬底包括第一面和与所述衬底的所述第一面相对的第二面，所述衬底的所述第一面与所述电子器件的面相邻；以及垂直互连通道(VIA)，所述VIA从所述衬底的所述第二面穿过所述衬底到达所述金属焊盘，所述VIA呈现有：通路，所述通路延伸通过所述衬底，从所述第一面延伸到所述第二面；金属层，所述金属层设置在所述通路内，被布置成提供从与所述衬底的所述第二面相邻的区域到所述金属焊盘的

专利地区：以色列