光电子器件专利登记公告

专利名称：光电子器件

摘要：本发明提出一种光电子器件，其具有：连接支承体(1)，其包括在连接支承体(1)的上侧(1c)上的电绝缘膜(3)；连接支承体(1)的上侧(1c)上的光电子半导体芯片(8)；电绝缘膜(3)中的、框架状地环绕光电子半导体芯片(8)的凹部(5)；和围绕光电子半导体芯片(8)的浇注体(10)，其中凹部(5)的底面(32)至少局部地通过电绝缘膜(3)形成，浇注体(10)至少局部地延伸至凹部(5)的朝向光电子半导体芯片(8)的外缘(51)，并且凹部(5)至少局部地没有浇注体(10)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080029412.8

专利申请（专利权）人：欧司朗光电半导体有限公司;贺利氏材料技术有限两合公司

专利发明（设计）人：迈克尔·齐茨尔斯佩格;埃克哈德·迪策尔;约尔格·埃里希·佐尔格

主权项：光电子器件，带有?连接支承体(1)，其包括在所述连接支承体(1)的上侧(1c)上的电绝缘膜(3)，?在所述连接支承体(1)的所述上侧(1c)上的光电子半导体芯片(8)，?在所述电绝缘膜(3)中的凹部(5)，所述凹部框架状地环绕所述光电子半导体芯片(8)，以及?浇注体(10)，所述浇注体围绕所述光电子半导体芯片(8)，其中?所述凹部(5)的底面(32)至少局部地通过所述电绝缘膜(3)形成，?所述浇注体(10)至少局部地延伸至所述凹部(5)的朝向所述光电子半导体芯片(8)的外缘(51)，以及?所述凹部(5)至

专利地区：德国