接合和探针焊盘分布以及封装结构专利登记公告

专利名称：接合和探针焊盘分布以及封装结构

摘要：本发明提供一种集成电路(IC)，其包括布置在IC表面上的多个接合焊盘和布置在IC表面上的多个探针焊盘。多个探针焊盘的每个与相应接合焊盘电通信。多个探针焊盘跨表面线性配置。在一个实施例中，探针焊盘沿在管芯表面的相反顶点之间限定的管芯的表面对角布置。在另一个实施例中，在表面上提供多行线性布置的探针焊盘。另外提供集成电路的封装结构。该结构包括印刷电路板和布置在印刷电路板上的封装基片。第一集成电路布置在封装基片的第一表面上。封装基片能够支持第二集成电路。第二集成电路与布置在封装基片的第一表面上的多个焊盘电通信。该

专利类型：发明专利

专利号：CN201080045527.6

专利申请（专利权）人：阿尔特拉公司

专利发明（设计）人：W·Y·哈塔

主权项：一种集成电路，即IC，包含：布置在所述IC的表面上的多个接合焊盘；布置在所述IC的所述表面上的多个探针焊盘，所述多个探针焊盘的每个与相应接合焊盘电通信，其中所述多个探针焊盘跨所述表面线性配置。

专利地区：美国