感光性粘接剂组合物、感光性粘接剂片材和使用它们的半导体装置专利登记公告

专利名称：感光性粘接剂组合物、感光性粘接剂片材和使用它们的半导体装置

摘要：一种感光性粘接剂组合物，含有(A)环氧化合物、(B)含有通式(2)所示二胺的残基的可溶性聚酰亚胺、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)环氧化合物含有通式(1)所示的环氧化合物，且(B)可溶性聚酰亚胺含有通式(2)所示二胺的残基。所述通式(1)中，m和n为满足1≤m+n≤10的0以上的整数。另外，x为1以上5以下的整数，y为1以上10以下的整数，y＝2x。所述通式(2)中，R1～R8分别相同或不同，选自氢原子、碳原子数为1～30的烷基、碳原子数为1～30的烷氧基、卤素、砜基、硝基和氰基。本

专利类型：发明专利

专利号：CN201080046229.9

专利申请（专利权）人：东丽株式会社

专利发明（设计）人：嶋田彰;立花康子;仁王宏之;野中敏央

主权项：一种感光性粘接剂组合物，含有(A)环氧化合物、(B)可溶性聚酰亚胺、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)环氧化合物含有通式(1)所示的环氧化合物，且(B)可溶性聚酰亚胺含有通式(2)所示二胺的残基，上述通式(1)中，m和n为满足1≤m+n≤10的0以上的整数；上述通式(2)中，R1～R8分别相同或不同，选自氢原子、碳原子数为1～30的烷基、碳原子数为1～30的烷氧基、卤素、砜基、硝基和氰基。FPA00001542462500011.tif,FPA00001542462500012.tif

专利地区：日本