包括电气触点的器件及其制造工艺专利登记公告

专利名称：包括电气触点的器件及其制造工艺

摘要：本发明涉及一种器件，其包括导电表面(12)和电流能够通过的电气触点(14)。所述电气触点(14)包括沉积在导电表面(12)上的导电种子(16)，电气绝缘层(18)，其不连续覆盖所述导电种子(16)以便形成进入所述导电种子(16)的开口(20)，以及弥补所述不连续绝缘层(18)并沉积在导电种子(16)上的镀覆层(22)，该导电种子可通过所述开口(20)接触并形成所述镀覆层从其开始沉积的点。不包括任何电气触点(14)的剩余的所述导电表面(12)由所述电气绝缘层(18)连续覆盖。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080046306.0

专利申请（专利权）人：洛桑联邦理工学院(EPFL)

专利发明（设计）人：C·巴立夫

主权项：一种器件，其包括导电表面(12)和电流能够通过的电气触点(14)，其特征在于所述电气触点(14)包括沉积在导电表面(12)上的导电种子(16)、不连续覆盖所述导电种子(16)以便形成开口(20)的电气绝缘层(18)和弥补所述不连续绝缘层(18)并沉积在导电种子(16)上的镀覆层(22)，所述开口(20)留出通向所述导电种子(16)的入口，所述导电种子(16)可通过所述开口(20)接触并形成所述镀覆层(22)的沉积从其开始的点，并且其特征在于不包括任何电气触点(14)的剩余的所述导电表面(12)由所述电气绝

专利地区：瑞士