剥离装置及剥离方法专利登记公告

专利名称：剥离装置及剥离方法

摘要：一种剥离装置(10)，在将粘接性薄片(S)粘贴到基板(13)上的状态下，将隔离片(11)从粘接剂层(12)上剥离，该装置包括：对基板(13)进行支承的工作台(15)；从上表面扎入隔离片(11)的针(16)；使该针(16)位移而形成剥离起始部(11A)的支承机构(18)；以及将隔离片(11)吸附的吸附垫(35)。在形成剥离起始部(11A)时，吸附垫(35)对隔离片(11)赋予吸附力，在形成了剥离起始部(11A)的状态下使吸附垫(35)向从基板离开的方向旋转，从而能够将隔离片(11)剥离。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080047887.X

专利申请（专利权）人：三键株式会社

专利发明（设计）人：远藤幸一郎

主权项：一种剥离装置，在将具有一个面被隔离片遮盖的粘接剂层的粘接性薄片粘贴到被粘接体上的状态下，将所述隔离片从粘接剂层剥离，其特征在于，包括：工作台，其对所述被粘接体进行支承；针，其对所述隔离片的端部从端部的上表面进行扎入；支承机构，其对所述针进行可位移地支承，以便在所述隔离片上形成剥离起始部；和吸附机构，其对所述隔离片进行吸附，在通过所述针来形成剥离起始部时利用所述吸附机构对隔离片赋予吸附力，当形成了剥离起始部时，使所述吸附机构与被粘接体相对地离开，以便能够将所述隔离片剥离。

专利地区：日本