带粘结设备和带粘结方法专利登记公告

专利名称：带粘结设备和带粘结方法

摘要：本发明的目标是提供能够缩短粘合ACF带的一个切片操作所消耗的时间的带粘结设备和带粘结方法。在ACF带（4）的切片（4S）由挤压工具（22）压向且粘合到基板（2）上的目标粘合区域（Sa）后，传输传输基座（14），然后带构件（Tp）与传输基座（14）的传输同步向前输运，方式为挤压工具22到达要粘合ACF带（4）的切片（4S）位置的基板（2）上的目标粘合区域（Sa）之上的升起位置，因此从ACF带（4）的切片（4S）剥离隔离物（Sp）。带剪切单元（24）相对于带构件（Tp）的向前输运方向设置在由带输运单元（23）

专利类型：发明专利

专利号：CN201180004479.0

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：山田真五;小田原广造

主权项：一种带粘结设备，包括：基板保持单元，其保持基板；传输基座，其在水平方向上能运动；挤压工具，其设置为能相对于该传输基座上升或下降；带输运装置，其设置在该传输基座上并且在该挤压工具正下方的区域中沿着平行于该传输基座的传输方向的方向在向前或向后的方向上传输带构件，该带构件通过将隔离物设置在包括各向异性导电膜的ACF带的一侧上而形成；带切割装置，其相对于该带构件的向前传输方向设置在由该带输运装置所输运的处在该挤压工具正下方区域中的一部分带构件的下游，并且从由该带输运装置所输运的该带构件切割该ACF带，因此形成在该

专利地区：日本