多片基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：多片基板及其制造方法

摘要：本发明提供多片基板及其制造方法。该多片基板具有框架部(11b)和连接于框架部(11b)的片部(12a)。框架部(11b)和片部(12a)以隔开规定的间隙(D1)的方式相对配置。在框架部(11b)的端部的第2面侧形成有缺口部(132a)。另一方面，在框架部(11b)的端部的第1面侧形成有缺口部(134b)。而且，在框架部(11b)与片部(12a)的间隙(D1)中填充粘接剂(16)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080048553.4

专利申请（专利权）人：揖斐电株式会社

专利发明（设计）人：矢田隆启;山崎贵博;武藤纯树

主权项：一种多片基板，其将表背面中的一个面作为第1面，将其中另一个面作为第2面，具有框架和连接于上述框架的布线板，其特征在于，上述框架和上述布线板以隔开规定的间隙的方式相对配置；在上述框架及上述布线板中的至少一方的端部的上述第2面侧形成有第1缺口部，在上述框架及上述布线板中的至少一方的端部的上述第1面侧形成有第2缺口部；在上述框架与上述布线板之间的上述间隙中填充粘接剂。

专利地区：日本