电路板以及在电路板上安装有元件的半导体装置专利登记公告

专利名称：电路板以及在电路板上安装有元件的半导体装置

摘要：本发明提供一种电路板以及在电路板上安装有元件的半导体装置。本发明的目的在于提高焊料在设置于电路板表面的电路焊盘部的紧贴性，由此提高元件在电路板上的安装可靠性。本发明所涉及的电路板(H10)在绝缘基材(H1)的表面设有包含配线部(H6a)和焊盘部(H6b)的电路(H6)，所述电路(H6)具有导体(H5)被灌封在设置于绝缘基材(H1)表面的电路用凹部(H3)中的结构，在所述电路(H6)的配线部(H6a)与焊盘部(H6b)，导体(H5)的表面粗糙度互不相同。此时，焊盘部(H6b)的导体(H5)的表面粗糙度优选大

专利类型：发明专利

专利号：CN201080049486.8

专利申请（专利权）人：松下电器产业株式会社

专利发明（设计）人：吉冈慎悟;藤原弘明;高下博光;武田刚

主权项：一种电路板，其特征在于：在绝缘基材的表面设有包含配线部和焊盘部的电路，所述电路具有导体被灌封在设置于绝缘基材的表面的电路用凹部中的结构，所述导体的表面粗糙度在所述电路的配线部与焊盘部互不相同。

专利地区：日本