接线电路板及其制造方法专利登记公告

专利名称：接线电路板及其制造方法

摘要：公开了一种接线电路板，其中以低环境负荷并以高的生产力形成导电中间层，所述导电中间层具有尽可能地消除焊料腐蚀现象的功能。接线电路板提供有绝缘基底材料（2）；在绝缘基底材料（2）的至少一个表面上形成的接线电路图案（3）；形成在接线电路图案（3）的一部分上并具有在其上安装的电子零件（7）的电子零件安装连接盘部（31）；以及在电子零件安装连接盘部（31）上形成并且由导电墨膜的烘烤体组成的导电中间层（5）。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080038572.9

专利申请（专利权）人：日本梅克特隆株式会社

专利发明（设计）人：稻叶雅一;岩濑雅之

主权项：一种接线电路板，包括：绝缘基底材料；接线电路图案，其在绝缘基底材料的至少一个表面上形成；电子零件安装连接盘，其被形成为接线电路图案的一部分且电子零件通过焊料材料被与之结合；以及导电中间层，其在电子零件安装连接盘上由烧结导电墨膜制成。

专利地区：日本