布线基板的制造方法专利登记公告

专利名称：布线基板的制造方法

摘要：一种布线基板的制造方法，包括以下步骤：准备第1金属电路层(4)，该第1金属电路层(4)在一面具有第1导体电路(6)及高度与第1导体电路(6)的高度不同的第1层间连接部(7)；以及形成第1绝缘树脂层(8)，该第1绝缘树脂层(8)以使第1层间连接部(7)的前端露出的方式覆盖第1金属电路层(4)的一面。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080050844.7

专利申请（专利权）人：株式会社藤仓

专利发明（设计）人：本户孝治

主权项：一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：准备第1金属电路层，该第1金属电路层在一面具有第1导体电路及高度与上述第1导体电路的高度不同的第1层间连接部；以及形成第1绝缘树脂层，该第1绝缘树脂层以使上述第1层间连接部的前端露出的方式覆盖上述第1金属电路层的上述一面。

专利地区：日本