电子元器件设备与封装基板专利登记公告

专利名称：电子元器件设备与封装基板

摘要：本发明公开的电子元器件设备通过在封装基板上安装ESD保护元件，防止了电子元器件设备的大型化。在封装基板的内部设有由空腔部和一对放电电极构成的ESD保护元件。在空腔部的底部也可以形成由混合材料组成的混合部，该混合材料包含金属材料和绝缘材料。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080049729.8

专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所

专利发明（设计）人：降谷孝治

主权项：一种在封装基板上安装有电子组件而成的电子元器件设备，其特征在于，所述封装基板在内部具备ESD保护元件，所述ESD保护元件至少由在所述封装基板的内部形成的空腔部和在所述空腔部中相对形成的一对放电电极构成，在形成于所述封装基板的内部的信号线和形成于所述封装基板的表面的接地电极之间插入所述ESD保护元件。

专利地区：日本