用于半导体衬底接合的微机械方法和相应的装置以及相应的接合的半导体芯片专利登记公告

专利名称：用于半导体衬底接合的微机械方法和相应的装置以及相应的接合的半导体芯片

摘要：本发明提供一种用于接合半导体衬底的微机械方法和相应的装置以及相应的接合的半导体芯片。该装置包括一个半导体衬底，它具有带有大量半导体芯片(1)的芯片图案，其分别具有功能区(4)和包围功能区(4)的边缘区(4a)，其中在与功能区(4)隔开的边缘区(4a)中设置有由至少两种合金组分组成的接合合金形成的接合框(2)。在边缘区(4a)的被接合框(2)所包围的部分(4a2)内部在接合框(2)和功能区(4)之间设置至少一个由合金组分中的至少一种形成的止流框(7；7a，7b；7b′；70)，它设置得为在接合时当接合合金的

专利类型：发明专利

专利号：CN201080051452.2

专利申请（专利权）人：罗伯特·博世有限公司

专利发明（设计）人：A·特劳特曼;R·赖兴巴赫

主权项：用于半导体衬底接合的装置，带有：具有带有大量半导体芯片(1)的芯片图案的半导体衬底，这些半导体芯片分别具有功能区(4)和包围该功能区(4)的边缘区(4a)；其中在与功能区(4)隔开的边缘区(4a)中设置有由至少两种合金组分组成的接合合金形成的接合框(2)；其特征在于，在边缘区(4a)的被接合框(2)所包围的部分(4a2)内部在接合框(2)和功能区(4)之间设置有至少一个由合金组分中至少一种形成的止流框(7；7a，7b；7b′；70)，它设置为使得在接合时当接合合金熔融物遇到止流框(7；7a，7b；7b′；

专利地区：德国