电路连接材料、使用其的连接结构体以及临时压接方法专利登记公告
专利名称：电路连接材料、使用其的连接结构体以及临时压接方法
摘要：本发明涉及一种电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)潜伏性固化剂、(c)成膜材料、和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物。
专利类型：发明专利
专利号：CN201080051778.5
专利申请（专利权）人：日立化成工业株式会社
专利发明（设计）人：中泽孝;小林宏治;小林隆伸
主权项：一种电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)潜伏性固化剂、(c)成膜材料和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物。
专利地区：日本
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