聚酯系粘合剂组合物专利登记公告

专利名称：聚酯系粘合剂组合物

摘要：本发明的目的在于，提供一种能够形成显示良好粘合性能的粘合剂、且涂布性良好的无溶剂型聚酯系粘合剂组合物。根据本发明，可提供以Mw为1.0×103~20×103的聚酯作为主成分、包含3官能以上的多元环氧化合物作为交联剂、实质上不含有机溶剂的聚酯系粘合剂组合物。构成所述聚酯的多元醇成分具有的羟基的摩尔数mOH为多元羧酸成分具有的羧基的摩尔数mCOOH的0.5~0.98倍。所述粘合剂组合物在23℃下的粘度为80Pa·s以下。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080059838.8

专利申请（专利权）人：日东电工株式会社

专利发明（设计）人：高比良等;吉江里美;谷村美纪

主权项：一种聚酯系粘合剂组合物，其为实质上不含有机溶剂的粘合剂组合物，以重均分子量为1.0×103~20×103的聚酯作为主成分，包含3官能以上的多元环氧化合物作为交联剂，以构成所述聚酯的多元羧酸成分中所含的羧基的摩尔数mCOOH为1，构成该聚酯的多元醇成分中所含的羟基的摩尔数mOH为0.5~0.98，且23℃下的粘度为80Pa·s以下。

专利地区：日本