激光加工方法专利登记公告

专利名称：激光加工方法

摘要：本发明的激光加工方法中，一边反复地进行使激光（L1～L3）同时聚光于沿着切断预定线（5）相互分离的聚光位置（P1～P2）的聚光工序，一边使激光（L1～L3）沿着切断预定线（5）相对移动。由此，沿着切断预定线（5）形成多个改质点（S），由这些多个改质点（S）来形成改质区域（7）。在此，反复进行的聚光工序的聚光位置（P1～P3）相互不重叠，另外，后段的聚光工序的聚光位置（P21～P23）中的至少一个位于前段的聚光工序的聚光位置（P11～P13）间。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080053436.7

专利申请（专利权）人：浜松光子学株式会社

专利发明（设计）人：中野诚;井上卓;神山信治

主权项：一种激光加工方法，其特征在于，是使多个激光聚光于加工对象物，在所述加工对象物上沿着切断预定线形成改质区域的激光加工方法，所述方法包括：聚光工序，使所述多个激光同时地聚光于沿着切断预定线相互分离的多个聚光位置；及形成工序，通过一边反复进行所述聚光工序一边使所述多个激光沿着所述切断预定线相对移动，从而沿着所述切断预定线形成多个改质点，并由这些多个改质点来形成所述改质区域，反复进行的所述聚光工序中的多个聚光位置相互不重叠，且，后段的所述聚光工序的所述多个聚光位置中的至少一个位于前段的所述聚光工序的所述多个聚光位

专利地区：日本