摩擦搅拌接合装置及方法专利登记公告

专利名称：摩擦搅拌接合装置及方法

摘要：在摩擦搅拌接合装置（1）中，接合工具（4）旋转的同时移动而按压被接合物（2）的被接合部（3）进行接合时，接触被接合部（3）的相对接合工具（4）的相反侧以支持被接合物（2）的衬垫构件（21）上设置有温度测量点（T）。此外，在摩擦搅拌接合装置（1）上具备：检测该温度测量点（T）的温度的热电偶（34）及温度测定器（35）；根据预先设定的接合工具（4）的温度和衬垫构件（21）的温度的相关关系，计算由检测到的温度测量点（T）的温度推定的接合工具（4）的温度的温度监控单元（53）；和根据接合工具（4）的温度实施不使接

专利类型：发明专利

专利号：CN201080054865.6

专利申请（专利权）人：川崎重工业株式会社

专利发明（设计）人：大桥良司;藤本光生

主权项：一种摩擦搅拌接合装置，具备：在前端具有与被接合物的被接合部接触的突起部的接合工具；使所述接合工具绕轴旋转的旋转驱动单元；使所述接合工具沿轴线方向移动的移动单元；所述接合工具旋转的同时移动而按压所述被接合物的被接合部进行接合时，接触所述被接合部的与所述接合工具的相反侧以支持所述被接合物的衬垫构件；根据预先设定的加工条件控制所述旋转驱动单元及所述移动单元的动作的控制单元；检测设置于所述衬垫构件的温度测量点的温度的温度检测单元；和取得所述温度测量点的温度，并根据预先设定的所述接合工具的温度和所述衬垫构件的温度的

专利地区：日本