金属接合方法专利登记公告

专利名称：金属接合方法

摘要：本发明提供一种金属接合方法，在覆盖第一基体材料部(12)(铜)的第一覆膜部(14)(氧化铜)和覆盖第二基体材料部(22)(铜)的第二覆膜部(24)(氧化铜)之间，填充第一覆膜部(14)的氧化铜及第二覆膜部(24)的氧化铜熔析的溶液(30)，使构成第一覆膜部(14)及第二覆膜部(24)的氧化铜在溶液(30)中熔析。通过使用冲压机以提高溶液(30)压力的方式对第一被接合部(10)和第二被接合部(20)一边加压一边在200℃～300℃较低温度条件下加热，来去除溶液(30)中铜以外的成分并使铜析出，通过析出的铜接

专利类型：发明专利

专利号：CN201180003586.1

专利申请（专利权）人：三洋电机株式会社

专利发明（设计）人：齐藤浩一;冈山芳央

主权项：一种金属接合方法，其特征在于，包括：准备具有第一基体材料部和第一覆膜部的第一被接合部和具有第二基体材料部和第二覆膜部的第二被接合部的工序，所述第一基体材料部由以铜为主成分的金属构成，所述第一覆膜部由以覆盖所述第一基体材料部表面的氧化铜为主成分的氧化物构成，所述第二基体材料部由以铜为主成分的金属构成，所述第二覆膜部由以覆盖所述第二基体材料部表面的氧化铜为主成分的氧化物构成；在所述第一覆膜部和所述第二覆膜部之间填充溶液，使得在所述第一被接合部的最表面及所述第二被接合部的最表面，分别露出以所述第一基体材料部的铜

专利地区：日本